Istaživači sa univerziteta Stanford razvili su silikonske čipove koji mogu biti razvučeni na 50 puta veću površinu od svoje originalne veličine. Ova tehnologija je početkom 2008. godine predstavljena na Međunarodnom skupu o elektronskim uređajima u Vašingtonu, a potencijal primene se kreće od senzora do solarnih panela.
Čip je zapravo načinjen od manjih ostva silikona oivičenih silikonskim namotajem (foto levo). Svakom od silikonskih delova može biti nezavisno dodat tranzistor, procesor ili solarna ćelija.
Kada se ivice čipa razvuku, namotaji silikona se odmotavaju i čip dobija oblik silikonske mreže ispunjene uređajima (foto dole).
Prof. Peter Peumas koji je vodio projekat na fakultetu za Elektroinženjerstvo na Stanfordu (Electrical Engineering at Stanford) kaže da bi korišćenjem optimalne laboratorijske opreme mogli biti proizvedeni čipovi koji će pokriti i deset ili dvadeset puta veću površinu nego što je to slučaj kod ovog prototipa. On kao najveći izazov u procesu proizvodnje navodi silikonske namotaje koji moraju biti dovoljno čvrsti da ne puknu prilikom razvlačenja čipa.
Oglas
Mnogi proizvođači imaju potrebu za čipovima koji smeštaju što veći broj uređaja na što manju površinu, ali postoje i mnoge vrste proizvoda kojima su neophodni čipovi sasvim suprotnih karakteristika, kao što su npr. solarni paneli.
LED ili OLED displeji zahtevaju tranzistore veoma visokih performansi, koji se po pravilu proizvode uz upotrebu veoma skupog kvalitetnog silikona. Novi meton minimalizuje količinu potrebnog silikona istovremeno pružajući delimično ožičavanje uređaja čine se dodatno smanjuju troškovi u daljoj proizvodnji.
Takođe, čipovi ove vrste smanjiće i potrebu za silikom kod izrade solarnih panela, uz zadržavanje jednakih kapaciteta.
Početkom 2007. godine prof. Peuman osnovao je kompaniju NetCrystal koja bi trebalo da proizvodi solarne panele na osnovu ove tehnologije. Procena je da bi proizvodnja ovakvih panela mogla da obori cenu čak i tri puta u odnosu na cene na današnjem tržištu.
Istraživači sa Stanforda rade i sa avio-kompanijom Boing na integrisanju ove tehnologije u senzorski sistem letelica. Ovi čipovi nalazili bi se između slojeva panela, npr. na krilima. Oni bi mogli da prate stanje konstrukcije, pukotine na materijalu, itd.
Posebna prednost ovakvih mreža jeste njihova sposobnost da se prilagode i neravnim oblicima površine zahvaljujući fleksibilnosti silikonskih veza među ostrvima silikona.
